随着3C电子产品的快速更新，产品设计者、生产者与消费者之间的交互，正在对产品的更新迭代起到越来越重要的作用。设计、材料、工艺的创新升级，在这一过程中就起到了关键性的决定。
6月30日~7月1日，寻材问料联合新材料在线、富贸商城、深赛格、电子发烧友主办的2016第一届中国3C电子行业趋势发展研讨会在深圳举行，会议主题聚焦“新设计、新材料、新工艺、新应用”。400余位3C电子、设计服务、材料、工艺、下游应用企业等产业链上下游企业代表与会，探讨了3C电子行业发展新思路、行业趋势。
联想研究院总监 施金忠
未来3C电子行业的趋势可以用四个字来概括：万物智能。万物两个字对的是硬件，如何把原先没有科技化的产品连接上科技化；智能就是深度的智能化，不用使用者的操作就可以完成相对应的行动。
过去随身听用来听音乐，大哥大用来通讯，相机用来拍照，现在这些功能一个手机就可以实现。过去的产品都有功能导向，现在手机产品进行了功能整合，而未来的产品更是充满想象。
深圳市浪尖设计有限公司副总经理&创意总监 姜臻炜
未来，万物互联的趋势不可逆转，现在所有80后、90后、00后这部分人价值观都在不断发生变化。买东西，不管你是什么牌子，或者哪个国家生产，只管你这个产品或服务是否跟他的情感产生共鸣，大家都会买符合自己价值观的东西，这是未来的大趋势，是未来经济很关键的大变化。
未来，虚拟世界和现实世界是联动的，不管是基础研究还是设计师、企业，跟以前的设计方法或制造方法都会产生连动式的变化。不管是智能化还是大数据，所有产品都离不开硬件和软件的支持，而硬件的材料、设计和工艺更是重中之重。
中兴通讯制造工程研究院高级工程师 王玉
所有电子产品发展过程的趋势下，在材料、工业技术、生产设备以及SMT之后的需求来讲，组装、焊接辅料、工艺可靠性，PCB，元器件，满足无铅、无卤的要求，有些国家不但要求无铅，甚至是无卤。互联网的蓬勃发展，我们随时随地在获取信息、交流内容，从原来单一化的PC电脑固定式的，到目前的多屏。总体来讲，通讯将是数字化、综合化、网络化、智能化、个人化。
深圳市中塑新材料项目总监 韦勇
NMT工艺在产品设计上，超越了镁合金和铝合金压铸产品，具有非常强的可塑性与粘结力。NMT工艺可以拓展到一个广阔的领域，如数码器材、智能穿戴以及移动通信电子产品等。
中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心主任 孙蓉
集成电路朝着小型化、轻薄化、高性能化、多功能化、高可靠性、成本低，集成电路的封装从原来的二维到更多维的发展。材料是我国电子产业的痛，未来5-10年将是我国电子材料迅速发展的时期，挑战与机遇并存。
深圳市德镒盟电子有限公司研发经理 王春华
热管在手机的应用非常广，为什么手机里需要有热管，主要是手机芯片功耗的发展趋势。从2010年智能手机芯片小于1W，到现在的3W、6W，芯片集成越来越高，预测未来芯片肯定会超过6W。发热那么大，怎么解决？就用热管。任何一个产品，任何一个材料想做好，不仅是选材料，是一个非常复杂的学科。
中山大学材料科学与工程学院教授 楚盛
液态金属导热产品，可以带来2-10度的温度下降，不同芯片的功率，不同材料的厚度等会有不同。其成本优于中端的导热硅脂、浸润性优良、填隙性好、无危害、无副作用、可操作性好、物美价廉，将来可以广泛应用于各电子领域。
科思创聚合物（中国）有限公司聚碳酸酯事业部中国中区技术经理 高会林
聚碳酸酯的特点：一是防腐性能，有关安全的；二是耐热性能，可以高达145度，甚至有些特殊的规格可以达到200度，透明度、高光泽。
亿铖达工业有限公司项目总监 张磊
当下3C电子产品越来越小型化、便携化和轻量化，同时更加关注环保性、健康性。目前亿铖达高分子领域已形成以电子防腐、结构粘接、密封固定、导热与导电材料四大产品系列。
安徽大富光电科技有限公司总经理 高小平
现在热门的OLED，是新型的显示器，是LED的下一代。
阿博格机械贸易（深圳）有限公司应用工程师 毛山
粉末注射成型，适合高度的自动化生产，并拥有可以快速导入生产、密度均匀及产品良率高等优点。PIM可以做出形状比较复杂的零件，比如医疗用的钳子，咖啡机用的磨盘等，其形状基本上接近成型的工艺，比较稳定的工艺。
大族激光焊接事业部项目中心总监 兰凯丰
激光焊接相比其他传统焊接方式，本身优点也非常鲜明，以可聚焦的激光束作用焊接能源，当高强度激光照射在被焊接材料表面上时，部分光能将被材料吸收转变成热能，使材料熔化从而达到焊接的目的。激光焊接是一种非接触式的焊接方式，本身要求是薄，已经广泛应用于3C产品的生产应用。
以上是2016第一届中国3C电子行业趋势发展研讨会上部分嘉宾的分享。文章内容来自新材料在线，活动家整理编辑，转载请注明出处：https://news.huodongjia.com/37825.html，如有任何疑问，请联系小编微信：hdjkefu
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