洪志斌 ，日月光集团研发中心副总经理 。日月光集团研发中心副总经理洪志斌博士谈到，今年的SEMICON Taiwan所规划的一系列论坛中，日月光便参与了其中的四大论坛，分别是：内埋与晶圆级封装技术、先进封装技术、MEMS以及IC技术趋势等。讨论的内容，不外乎是系统级封装、3D IC与微型化元件封装等议题。至于这几年来，SEMICON Taiwan的主要议题，都围绕在3D IC与先进封装技术等，乍看之下并没有太多的进展，不过，洪志斌博士认为，今年正是2.5D与3D IC的起飞元年，虽然这样的形容，过去在许多公开场合听到不少产业大老提起，但今年可说是有突破性的进展。 洪志斌博士以AMD在今年刚发布的搭载HBM（High Bandwidth Memory；高频宽存储器）的绘图处理器为例，该产品可说是集合了台湾半导体三大业者：台积电、联电与日月光的技术结晶，它本身也融合了3D与2.5D 技术在里面。他进一步谈到，AMD这款绘图处理器芯片，由于绘图处理器核心本身是采用台积电的28纳米制程，与竞争对手采用20纳米制程相较，可以达到不 分轩轾的表现，这意味着，即便不用采用先进制程，只要采用合宜的封装技术，一样能达到同样的效果，所以AMD这款产品近期在市场上引发相当多的讨论。
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