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洪志斌  简历_日月光集团副总经理洪志斌  受邀参会演讲_活动家

Posted on 2021年5月30日 By 活动家编辑小助手

洪志斌  ,日月光集团研发中心副总经理 。日月光集团研发中心副总经理洪志斌博士谈到,今年的SEMICON Taiwan所规划的一系列论坛中,日月光便参与了其中的四大论坛,分别是:内埋与晶圆级封装技术、先进封装技术、MEMS以及IC技术趋势等。讨论的内容,不外乎是系统级封装、3D IC与微型化元件封装等议题。至于这几年来,SEMICON Taiwan的主要议题,都围绕在3D IC与先进封装技术等,乍看之下并没有太多的进展,不过,洪志斌博士认为,今年正是2.5D与3D IC的起飞元年,虽然这样的形容,过去在许多公开场合听到不少产业大老提起,但今年可说是有突破性的进展。   洪志斌博士以AMD在今年刚发布的搭载HBM(High Bandwidth Memory;高频宽存储器)的绘图处理器为例,该产品可说是集合了台湾半导体三大业者:台积电、联电与日月光的技术结晶,它本身也融合了3D与2.5D 技术在里面。他进一步谈到,AMD这款绘图处理器芯片,由于绘图处理器核心本身是采用台积电的28纳米制程,与竞争对手采用20纳米制程相较,可以达到不 分轩轾的表现,这意味着,即便不用采用先进制程,只要采用合宜的封装技术,一样能达到同样的效果,所以AMD这款产品近期在市场上引发相当多的讨论。

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