2022 高分子 3D 打印材料高峰论坛宣传图
一、论坛背景
3D 打印相比于传统制造方法具备制造周期短成型不受制件结构 复杂程度限制，以及节省材料能源等优势，前景利好。结合我国“十 四五”规划，未来政策利好推动行业高速发展。为促进 3D 打印技术 高分子材料领域的发展，特于 2022 年 4 月 13-15 日在南京隆重召开 “2022 高分子 3D 打印材料高峰论坛”！
二、时间地点及组织机构
（一） 大会时间：2022 年 4 月 13- 15 日
（二） 大会地点：南京，瑞斯丽酒店
（三） 组织机构
主办单位： 中国材料研究学会高分子材料与工程分会、高分子材料工程国家重点实验室（四川大学）、深圳大学增材制造研究所、DT 新材料
协办单位：江苏集萃先进高分子材料研究所、南京墨分三维科技有限公司
承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司
赞助单位：苏州永沁泉智能设备有限公司
支持媒体：3D 科学谷、南极熊、《中国材料进展》杂志、高分子凝胶新进展、生物医用材料进展
大会主席：夏和生（四川大学 教授 ）
三、论坛主题
材料篇
1. 线体材料
ABS 树脂、PC 材料和 PLA 等及其复合材料
2. 粉末材料
常规粉体材料体系和不同功能型复合粉体以及改性概况
3. INK 相关 3D 打印（DIW，3DP） 新材料
（DIW，3DP）新材料、碳纤维等
4. 光敏材料
光敏树脂体系（SLA/Clip/DLP 光固化树脂） GMA、聚氨酯丙烯酸酯、 不饱和聚酯等、多种光敏聚合物的复合物
工艺篇
1. 线材生产工艺
熔融沉积（FDM） 、CFF 和熔丝制造法（FFF） 聚合物线性丝条的技 术原理和区别以及新工艺的探索
2. 粉体材料 PBF（SLS/MJF/HSS/SAF） 生产工艺
SLS 技术最新领域应用的技术瓶颈与现状
3. INK 相关 3D 打印（DIW，3DP） 新材料工艺
DIW 技术机理、发展契机以及应用领域
4. 光固化工艺
几种成熟工艺的特点（(光刻技术 SLA）、数字光处理技术（DLP）、 连续液面制造 Clip 光固化）
产业篇
1. 线体材料产业
应用市场分类，技术要求和未来的潜力
2. 粉体材料产业
SLS 3D 打印在日用医用和工业中的应用（可穿戴设备、生物植入件、
汽车航空）
3. INK 相关新材料产业
DIW 目前发展状况、DIW 技术的发展契机以及应用领域
4. 光固化（SL） 体系产业
产业特点和局限性同时在不同场景中的应用
