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【趋势】一个手机整合多个功能;未来3C电子行业就是万物智能

Posted on 2016年7月4日 By 会议指南服务

随着3C电子产品的快速更新,产品设计者、生产者与消费者之间的交互,正在对产品的更新迭代起到越来越重要的作用。设计、材料、工艺的创新升级,在这一过程中就起到了关键性的决定。

6月30日~7月1日,寻材问料联合新材料在线、富贸商城、深赛格、电子发烧友主办的2016第一届中国3C电子行业趋势发展研讨会在深圳举行,会议主题聚焦“新设计、新材料、新工艺、新应用”。400余位3C电子、设计服务、材料、工艺、下游应用企业等产业链上下游企业代表与会,探讨了3C电子行业发展新思路、行业趋势。

2016第一届中国3C电子行业趋势发展研讨会施金忠

联想研究院总监 施金忠

未来3C电子行业的趋势可以用四个字来概括:万物智能。万物两个字对的是硬件,如何把原先没有科技化的产品连接上科技化;智能就是深度的智能化,不用使用者的操作就可以完成相对应的行动。

过去随身听用来听音乐,大哥大用来通讯,相机用来拍照,现在这些功能一个手机就可以实现。过去的产品都有功能导向,现在手机产品进行了功能整合,而未来的产品更是充满想象。

 

深圳市浪尖设计有限公司副总经理&创意总监 姜臻炜

未来,万物互联的趋势不可逆转,现在所有80后、90后、00后这部分人价值观都在不断发生变化。买东西,不管你是什么牌子,或者哪个国家生产,只管你这个产品或服务是否跟他的情感产生共鸣,大家都会买符合自己价值观的东西,这是未来的大趋势,是未来经济很关键的大变化。

未来,虚拟世界和现实世界是联动的,不管是基础研究还是设计师、企业,跟以前的设计方法或制造方法都会产生连动式的变化。不管是智能化还是大数据,所有产品都离不开硬件和软件的支持,而硬件的材料、设计和工艺更是重中之重。

 

中兴通讯制造工程研究院高级工程师 王玉

所有电子产品发展过程的趋势下,在材料、工业技术、生产设备以及SMT之后的需求来讲,组装、焊接辅料、工艺可靠性,PCB,元器件,满足无铅、无卤的要求,有些国家不但要求无铅,甚至是无卤。互联网的蓬勃发展,我们随时随地在获取信息、交流内容,从原来单一化的PC电脑固定式的,到目前的多屏。总体来讲,通讯将是数字化、综合化、网络化、智能化、个人化。

 

深圳市中塑新材料项目总监 韦勇

NMT工艺在产品设计上,超越了镁合金和铝合金压铸产品,具有非常强的可塑性与粘结力。NMT工艺可以拓展到一个广阔的领域,如数码器材、智能穿戴以及移动通信电子产品等。

 

中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心主任 孙蓉

集成电路朝着小型化、轻薄化、高性能化、多功能化、高可靠性、成本低,集成电路的封装从原来的二维到更多维的发展。材料是我国电子产业的痛,未来5-10年将是我国电子材料迅速发展的时期,挑战与机遇并存。

 

深圳市德镒盟电子有限公司研发经理 王春华

热管在手机的应用非常广,为什么手机里需要有热管,主要是手机芯片功耗的发展趋势。从2010年智能手机芯片小于1W,到现在的3W、6W,芯片集成越来越高,预测未来芯片肯定会超过6W。发热那么大,怎么解决?就用热管。任何一个产品,任何一个材料想做好,不仅是选材料,是一个非常复杂的学科。

2016第一届中国3C电子行业趋势发展研讨会楚盛

中山大学材料科学与工程学院教授 楚盛

液态金属导热产品,可以带来2-10度的温度下降,不同芯片的功率,不同材料的厚度等会有不同。其成本优于中端的导热硅脂、浸润性优良、填隙性好、无危害、无副作用、可操作性好、物美价廉,将来可以广泛应用于各电子领域。

 

科思创聚合物(中国)有限公司聚碳酸酯事业部中国中区技术经理 高会林

聚碳酸酯的特点:一是防腐性能,有关安全的;二是耐热性能,可以高达145度,甚至有些特殊的规格可以达到200度,透明度、高光泽。

 

亿铖达工业有限公司项目总监 张磊

当下3C电子产品越来越小型化、便携化和轻量化,同时更加关注环保性、健康性。目前亿铖达高分子领域已形成以电子防腐、结构粘接、密封固定、导热与导电材料四大产品系列。

 

安徽大富光电科技有限公司总经理 高小平

现在热门的OLED,是新型的显示器,是LED的下一代。

 

阿博格机械贸易(深圳)有限公司应用工程师 毛山

粉末注射成型,适合高度的自动化生产,并拥有可以快速导入生产、密度均匀及产品良率高等优点。PIM可以做出形状比较复杂的零件,比如医疗用的钳子,咖啡机用的磨盘等,其形状基本上接近成型的工艺,比较稳定的工艺。

 

大族激光焊接事业部项目中心总监 兰凯丰

激光焊接相比其他传统焊接方式,本身优点也非常鲜明,以可聚焦的激光束作用焊接能源,当高强度激光照射在被焊接材料表面上时,部分光能将被材料吸收转变成热能,使材料熔化从而达到焊接的目的。激光焊接是一种非接触式的焊接方式,本身要求是薄,已经广泛应用于3C产品的生产应用。

 

以上是2016第一届中国3C电子行业趋势发展研讨会上部分嘉宾的分享。文章内容来自新材料在线,活动家整理编辑,转载请注明出处:http://news.huodongjia.com/37825.html,如有任何疑问,请联系小编微信:hdjkefu

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