加工制造业主要是对采掘业产品和农产品等原材料进行加工。如何在国内外激烈的市场竞争中生存下去，如何降低成本增加收入，对加工制造企业来说是迫在眉睫、急需解决的难题。在困境下，引进先进的成本管理模式来管理企业，是在市场竞争中站稳脚跟的重要举措。下面小编就整理了加工制造领域热门的几场会议，欢迎阅读。
MSCIENG 2019第四届材料科学与工程国际会议（南京）
召开时间：2019-08-14
召开地点：会前通知
2019第四届材料科学与工程国际会议（MSCIENG 2019）为广大材料科学与工程等相关领域的学者、专家提供交流平台，会议组委会诚邀全球相关领域的学者、专家参加此次国际会议，就材料科学与工程为主题的相关热点问题进行探讨、交流，共同促进全球材料科学与工程研究的进步与发展。
2019第四届材料科学与工程国际会议将于2019年8月14-16日在中国南京召开。南京，简称宁，是江苏省会，地处中国东部地区，长江下游，濒江近海。“江南佳丽地，金陵帝王州”，南京拥有着6000多年文明史、近2600年建城史和近500年的建都史，是中国四大古都之一，有“六朝古都”、“十朝都会”之称，是文明的重要发祥地，历史上曾数次庇佑华夏之正朔，长期是中国南方的政治、经济、文化中心，拥有厚重的文化底蕴和丰富的历史遗存。
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详情及报名：https://www.huodongjia.com/event-1259125089.html
2019年第八届红外及光电子产业大会（北京）
召开时间：2019-08-05
召开地点：北京国家会议中心
2019年第八届红外及光电子产业大会
暨第五届红外与微光技术应用产业联盟年会
红外和微光技术的发展，促进了国防装备、工业检测、安防监控和消费电子的产业进步，也带来了巨大的市场空间。在当前以技术创新驱动经济发展的形势下，行业内的院校、研究机构和企业为技术进步和产业升级不断创新，成绩显著硕果累累。特别是光电传感+智能化带来的图像识别、机器视觉和智能感知等技术，解决了众多红外应用领域的痛点难题，进一步拓展了应用市场；同时由于光电器件和半导体芯片是光电系统的核心元器件，面对日益复杂的国际形势，必须加快我国自主光电器件和半导体芯片的进程，避免行业内卡脖子事件发生。在此背景下，联盟年会针对行业关注的热点议题进行交流，让自主化、智能化开启红外领域新局面。
红外与微光技术应用产业联盟是中国光学工程学会的十大联盟之一，联盟由高校、中国科学院单位、十大军工集团的科研院所与企业和民营企业等单位组成…
详情及报名：https://www.huodongjia.com/event-1954204493.html
2019第13届（深圳）电机驱动与控制技术研讨会
召开时间：2019-08-02
召开地点：会前通知
第13届（深圳）电机驱动与控制技术研讨会
时间：2019年8月2日 地点：深圳
主办单位：大比特资讯
承办单位：《半导体器件应用》杂志
支持媒体：大比特商务网、微电机世界网、半导体器件应用网、《磁性元器件与电源》月刊
会议介绍：
新能源汽车、工业4.0、智能家居等新事物的出现使得电子制造业更加蓬勃发展，工业机械自动化发展成为了未来的趋势，电机的匹配更显得尤为重要，即要求电机低速、高精度、微小型化；同时由于中美贸易战以及中国经济放缓，电机市场竞争也越来越激烈，推动着电机技术的升级迭代。
驱动和控制是电机系统的关键，未来只有利用最前沿技术，打造成熟产品经验和良好成本控制的电机企业才能成为主要受益者。为此，2019年8月2日，大比特将再度举办“第13届（深圳）电机驱动与控制技术研讨会”，以帮助企业降低成本提升竞争力，改善品质提升创新力冲击高端市场。
CMA 2019金属与合金国际会议（北京）
召开时间：2019-08-19
召开地点：天伦松鹤大饭店
2019年8月19日-22日 中国•北京
金属与合金材料随处可见，在不同产业中扮演着重要的角色。而具有…
详情及报名：https://www.huodongjia.com/event-963262081.html
2019第二届电器电子产品碳标签国际会议暨首届粤港澳大湾区产品碳标签国际论坛（深圳）
召开时间：2019-08-10
召开地点：深圳中电迪富大厦
粤港澳大湾区在国家发展大局中具有重要战略地位。2019年2月18日，中共中央、国务院印发《粤港澳大湾区发展规划纲要》，为当前和今后一个时期粤港澳大湾区的合作发展提供了战略指引和实施路线图。推动粤港澳碳标签互认机制研究与应用示范，加强低碳发展及节能环保技术的交流合作作为粤港澳大湾区中的一个重要的组成部分，迎来了历史机遇期。
活动亮点
1.粤港澳大湾区低碳发展国家及地方政府政策解读；
2.粤港澳大湾区碳标签互认机制的探索与实践；
3.碳标签赋能粤港澳大湾区计划发布；
4.电器电子产品碳标签评价规范标准介绍及实施电器电子产品碳标签认证评价的意义与流程以及实施规则的解读；
5.碳标签评价标识意义解析；
6.碳标签评价产品企业代表经验分享；
7.工业和信息化领域中小企业低碳发展座谈会暨第一批国家中小企业低碳产业化基地公布；
8.中国碳标签产业创新联盟成立仪式；
会议介绍详情及报名：https://www.huodongjia.com/event-1248162252.html
2019第32届（厦门）LED智能照明与驱动技术研讨会
召开时间：2019-08-30
召开地点：会前通知
第32届（厦门）LED智能照明与驱动技术研讨会
时间：2019年8月30日
地点：厦门
主办单位：大比特资讯
承办单位：半导体器件应用网
协办单位：电子变压器与电感网
支持媒体：LED照明方案网、《磁性元件与电源》杂志、《半导体器件应用》杂志
会议介绍
随着led照明技术的开拓，led照明产品推陈出新，且消费者对led的了解与信心在不断增加，led照明新市场需求急剧扩大。企业如何在新的竞争格局下领先争取一席之地，抢占更多市场份额，在于能否及时推出创新技术与新产品，扩充其应用领域。
详情及报名：https://www.huodongjia.com/event-1611839959.html
2019中国晶圆制造材料技术与市场论坛（杭州）
召开时间：2019-08-28
召开地点：会前通知
主办方：上海亚化咨询公司
时间：2019年8月27日签到，8月28日会议，8月29日考察
地点：杭州
会议背景
2018年度海关数据显示，中国集成电路(IC)进口金额超过3100亿美元，比2017年增长19.8%。作为国家重点战略兴新兴产业，集成电路产业链的技术突破，成为业界关注的焦点。
晶圆制造是集成电路产业链的核心环节，关键材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻胶、湿电子化学品（显影、清洗、剥离、蚀刻等）、电子气体、光掩膜版、靶材等。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确要求：突破集成电路关键装备和材料，加快产业化进程，增强产业配套能力。本土企业将迎来空前发展机遇。
行业数据显示，2018年全球晶圆制造材料市场规模为近300亿美元。随着中国Fab厂陆续建成投产，未来关键材料和化学品市场将有广大的增长空间。由于技术壁垒和市场门槛高，目前半导体材料国产化程度较低，不到10%。欧美日韩的龙头企业占据主要市场份额。中国晶圆制造材料行业面临巨大市场机遇，技术与应用发展迫在眉睫。<...
详情及报名：https://www.huodongjia.com/event-1106550661.html
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