2017年，科技部印发《“十三五”材料领域科技创新专项规划》，指出战略性电子材料技术以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心，第三代半导体材料与半导体照明、新型显示两大核心方向整体达到国际先进水平，部分关键技术达到国际领先水平。第三代半导体材料技术成为国家重点部署和研究领域。
抢占第三代半导体材料战略制高点，紧密配合国家产业发展战略，布局一体化产业生态，由科技部、财政部、教育部三部委联合指导的第六届创新创业大赛之第二届国际第三代半导体创新创业大赛（以下简称“大赛”）即将于11月在北京举办总决赛。大赛设立京津冀、南方、长三角、东北、西部、中部、厦门等七大分赛区，其中大赛西部赛区以“创新·集群·融合”为主题展开项目征集与评选，由科技部火炬中心、成都高新区管委会、第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，北京国联万众半导体科技有限公司、慧聪芯城承办，以光电子、电力电子、微波射频三大领域为主，召集全国优秀项目和企业报名参赛，挖掘、汇聚国内优秀企业、技术，带动产业转型升级，抢占先机。
经过近两月的项目征集，大赛西部赛区于2017年9月30日正式截止企业/项目报名，并将于10月进入初赛、复赛及决赛阶段。截止报名时间停止，大赛西部赛区共征集参赛项目百余个，报名项目包括北京、广东、福建、陕西、四川等近15个省市自治区的优秀项目，伴随报名阶段的结束，大赛西部赛区已进入紧张的初赛准备中。目前，大赛组委会正紧锣密鼓组织国内顶尖半导体、电子信息各专业细分领域的研发机构、专家学者统一对报名参赛项目进行初选，就资料的真实性、项目的完整性和产品、技术及商业模式的可行性等进行审查。对于审查合格的项目，将根据分配名额进入各分赛区进行半决赛。
与此同时，大赛西部赛区同期亦将举办多场重磅级活动，聚合人才、串联技术、以赛促商，为参赛企业与选手穿插顶级资本对接与专业技术培训，帮助企业/项目对接落地，完善创新创业服务生态链。具体活动安排如下：
把握未来战略、聚焦产业资源、部署本土链条、协同产学研用，大赛西部赛区将借力成都市高新区管委会、第三代半导体产业技术创新战略联盟、慧聪芯城三方实力，以政府、联盟、媒体三驾马车齐驭，对国内优秀第三代半导体创新项目进行深入发掘、扶持和推广，对接国内外优秀创新技术和创新项目，进一步整合国内外第三代半导体产业的优势资源，切实抢占第三代半导体产业战略制高点，激发创造活力，增强发展新动能，构建产业新体系与发展新机制；促进我国战略性新兴产业的形成与发展，带动传统产业和支柱产业的技术提升和产品的更新换代。