一、大会介绍
随着AI算力时代的来临，消费电子、无人驾驶、无人飞行器、人形机器人、光模块等产业飞速发展，芯片及电子器件等不断向微型化、高集成化、多功能化发展，使得单位面积功耗指数型上升，散热问题成为阻碍产业发展的重要瓶颈。而传统的被动散热已经无法解决如今日益增长的热功耗难题，主动散热成为电子器件散热新的核心竞争力。
“2026主动散热与被动散热技术产业大会”将于2026年5月13-15日上海举办。本届大会主要围绕高功率器件的主动散热与被动散热技术讨论和产业对接，汇聚如iPhone、华为、小米、中兴、OPPO、VIVO、三星、大疆、联想、传音、华硕、戴尔、小鹏、追觅、理想、海康威视、视源股份、TCL等终端大厂一同探讨热管理行业发展。
二、大会话题与亮点
大会重点讨论话题
1.主动散热：微型风扇及控制模组、微型压电风扇及相关模组、压电微泵液冷模组、半导体制冷模组（TEC模组）。
2.导热材料：导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、石墨烯导热材料、碳纤维导热材料、相变导热材料、液态金属、人工石墨膜、金刚石-铜、金刚石-铝、石墨烯基铝合金。
3.散热组件：热管、VC均热板、铜/铝散热器、IC散热片、散热基板、SiC散热器、3DVC等。
4.终端热管理：手机热管理、笔电/平板热管理、无人机热管理、AR/VR眼镜热管理、便携式存储热管理、快充头热管理、光模块热管理、人形机器人热管理。
三、大会议程安排
在线报名：https://www.huodongjia.com/event-167167493909090304.html