【会议内容】
尊敬的各位会员及相关单位：
在全球科技竞速与能源革命的交汇点，宽禁带半导体材料凭借其卓越性能，已成为突破传统技术瓶颈、赋能下一代电力电子、射频通信及极端应用的核心引擎材料。为推动半导体新材料科技创新和产业创新融合发展，加强产业链上下游合作，助力新材料产业高质量发展，中国电子材料行业协会半导体材料分会定于2026年4月15-18日在四川省德阳市召开“2026半导体新材料发展（德阳）大会”。本次大会以“引领宽禁带 筑基新生态”为主题，汇聚全国顶尖专家学者、产业链领军企业及创新力量，围绕碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料，深入探讨如何通过技术突破、产业链协同、政策赋能和新生态融合，构建从材料研发、器件制造到应用落地的完整产业生态。现将有关事项通知如下，欢迎届时出席。
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会议组织单位、时间和地点
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主办单位
中国电子材料行业协会半导体材料分会
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承办单位
四川英杰电气股份有限公司
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会议时间地点
会议时间：2026年4月15日-18日，15日报到
会议地点：四川德阳汉瑞酒店
住宿酒店：四川德阳汉瑞酒店
会议地址：四川省德阳市旌阳区松花江南路117号
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会议拟邀请领导、嘉宾
1. 国家科技部领导
2. 国家工信部领导
3. 国家商务部领导
4. 中国电科领导
5. 南京大学 祝世宁 教授
6. 西安电子科技大学 郝跃 教授
7. 中国科学院半导体研究所 李树深 教授
8. 浙江大学 杨德仁 教授
9. 中国科学院物理研究所 陈小龙 教授
10. 半导体材料领域专家，预计30个会议主旨报告
名单持续更新中，敬请关注！【会议日程】
【会议门票】
