第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛 在线报名

CIAS2024第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛，旨在助力于 三代半产业规模化产业化的落地。在材料制造，尤其是大尺寸碳化硅 衬底及外延整套制造流程中，伴随着国产化程度的不断加深，越来越 多的国内优质供应商的出现，本次活动将邀约国内外三代半产业链相 关企业高层及技术专家一同参与交流。