半导体产业进入下行周期一年半有余，是否触底成为当下产业内关注焦点。作为半导体产业的重要组成部分，驱动IC产品往往能作为“前哨站”，释放消费电子以及其他创新型应用的市场变化，为半导体产业提供前瞻性的趋势参考。
本次由中国光学光电子行业协会液晶分会（CODA）、北京迪显信息咨询有限公司（DISCIEN）主办的“2023年全球驱动IC全产业链趋势研讨会”，将突出以下几点作为研讨会看点：
1．全产业链：DISCIEN分析师们的分析将贯穿宏观-品牌-面板-IC设计-封测-晶圆的全产业链，帮助听众更好的理解产业全貌。
2．全产品面：本次研讨会的产品面覆盖28nm-150nm的显示驱动IC全制程，产品端不局限于TV/IT、手机等传统消费电子，也将覆盖广告机、商用显示、车载等新应用。
3．第三方&企业结合：兼听则明，除了DISCIEN分析师们的研究成果展现，同时将邀请产业链各个环节的领军企业，共同探讨产业温度、氛围和趋势看法，完善观察维度。
迪显（DISCIEN)显示驱动IC全产业链趋势研讨会，着眼于半导体产业的新成长机会与厂商策略探讨，希望帮助行业把握机遇、逆势成长。
大会时间：2023年8月30日下午
大会地点：上海新国际博览中心M47会议室
组织机构
主办单位：中国光学光电子行业协会液晶分会、北京迪显信息咨询有限公司
承办单位：励程展览
会议费用：799元/人
