2022年，国家“双碳”战略持续推进，新能源相关概念下的各个细分市场纷纷引爆。新能源汽车、快充换电、加氢、光伏、储能、电网等多个赛道迎来新一轮增长。 受益于下游市场的快速增长，碳化硅材料踏上风口，迎风步入市场增长快速通道，碳化硅从衬底-外延-晶圆-模块封装，产业链全链出现产能缺口，相关企业纷纷涌入碳化硅赛道，加大扩产力度。 市场一片欣欣向荣的同时，涌入碳化硅相关行业从业者也面临着一系列的窘境，碳化硅相比较硅而言，是材料体系的革新，相较在工业领域有50多年应用经验的硅IGBT产品，碳化硅的应用不过短短十几年，各大应用市场均没有相对成熟的标准体系，碳化硅产品的测试、试验也困难重重，且难以获得较为专业的指导，产业从业者多数都是摸着石头过河。产业链上下游之间的对话不及时不充分，严重影响碳化硅产品的应用进程。 基于此，我们计划在2023年6月15-16日，于江苏无锡举办2023中国国际SiC功率器件应用及测试技术高峰论坛，会议上设置了各大专场讨论，旨在促进行业上下游在芯片技术进展、模块封装工艺、测试要点、标准体系搭建及应用市场需求等多个维度充分交流，共同促进产业进入“正循环”。
