2023智能材料设计国际会议（ICIMD2023）拟于2023年4月28-30日在杭州（线下）召开。新材料是高新技术竞争、战略性产业的基石，对其功能设计、性能调控、结构分析与优化等吸引着大量材料、力学、工程等领域学者的研究。信息技术的快速发展，包括人工智能、高通量计算、高通量实验等，极大地加速了新材料的研发与应用，同时也促使多个国家/地区开始组建材料基因库。ICIMD2023旨在邀请国内外从事智能材料设计的同行一同探讨先进材料/结构设计与分析等方面的工作，共享在该领域取得的成果、剖析面临的挑战、促进该领域的发展。
会议将聚焦（但不局限于）以下主题：
1.新材料/结构设计及其力学性能
2.高分子/复合材料力学及优化设计
3.软物质和生物力学
4.新型材料的物理性能（声、电、磁、热、化）及多场耦合
5.先进材料计算、实验、理论方法等
会议组织
主办单位：
中国力学学会
北京国际力学中心
浙江大学
承办单位：
浙江大学建筑工程学院
浙江大学平衡建筑研究中心
浙江大学航空航天学院
浙江省力学学会
中国力学学会青年工作委员会
中国力学学会软物质力学工作组
协办单位：
宁波大学
新加坡科技发展局高性能计算研究院
支持单位：
浙江大学浙江交工协同创新研究中心
会议时间与地点
会议时间：2023年4月28-30日（28日报到）
会议地点：杭州，新侨饭店
地址：浙江省杭州市上城区解放路226号
会议主席与组委会
会议主席：陈伟球、吕朝锋、张刚
组委会主席：冯西桥、占海飞、王冠楠
会议日程
4月28日：14:00-22:00（代表报到注册）
4月29日：08:00-17:10（大会报告、邀请报告）
4月30日：08:00-17:00（邀请报告、Wiley出版社专场报告）
会议投稿
本次会议拟包括大会报告、邀请报告和墙报等交流方式。欢迎参会青年教师与学生代表提交墙报。
会议注册费
1.注册费金额：2000元/人
2.参会费用：含会议资料费及餐费，食宿由会务组统一安排。会议期间参会代表住宿费、差旅费自理。