2021先进填料＆基体-填料界面技术论坛在线报名

聚合物基复合材料以其优异的性能越来越受到人们的青睐，因此填料的选择、使用及性能等神秘嘉宾重要，因填料模量与基体模量不同，如何更好的相容，达到理想的界面性能，一直受到各国科学家的高度重视。

    为进一步交流展示高性能填料＆基体-填料界面处理难题，由军民两用新材料技术及应用会议平台、中装国科(北京)新材料研究院、《南京师范大学学报》、中关村石墨烯产业联盟共同主办的“2021先进填料＆基体-填料界面技术论坛”定于8月27-29号在江苏扬州明发国际大酒店举办，届时将邀请业内专家就填料的制备、应用＆基体-填料界面存在的问题、遇到的难题做相关报告和互动。

诚邀相关企事业单位的领导、专家、学者与工程技术人员、同仁到会（谢绝境外、国外企业人员参加），并提交多媒体报告PPT,就先进填料＆基体-填料界面方面的发展情况进行交流。

 参会对象

研究、生产及应用先进填料的新材料科研院所、高校、企业及相关加工设备单位。会议代表1/3生产单位、1/3科研院校、1/3应用单位、其余为服务及相关机构。

温馨提示

论文集免费刊登论文（不限字数），会前八天截稿。优秀论文推荐《南京师范大学学报》、《中国舰船研究》、《材料工程》、《航空材料学报》等期刊刊登。

本届大会相关材料及其研究、技术、结构设计、应用对接需求

1、碳酸盐类：重碳酸钙、轻碳酸钙；

2、硅酸盐：陶土（高岭土）、石棉、滑石粉、云母粉、硅灰石粉、玻璃微珠、空心微珠；

3、硫酸盐：硫酸钡、硫酸钙；

4、氧化物与氢氧化物：陶瓷粉、硅藻土、石英粉、二氧化硅（白炭黑）、玻璃纤维、橡胶补强填料、涂料功能填料、氢氧化铝阻燃填料、氢氧化镁阻燃填料、硅石、煤矸石粉、海泡石粉、凹凸棒土粉、钛白粉等；

5、单质粉体：生产导电、抗静电、导热材料用石墨 ；用于导热、导电、电磁屏蔽用金属粉；导电、抗静电用炭黑；

6、有机物：木粉、碎纸、棉屑、花生壳、胡桃壳、纤维素、淀粉；

7、有机化合物：无规聚丙烯、合成树脂；

8、晶须类：碳化硅（金刚砂）、氮化硼、氧化铝、氧化锌、钛酸钾晶须等；

9、碳系：炭黑、金刚石、石墨、石墨烯、碳纤维、碳纳米管等；

10、其他填料:片状、纤维状、针状填充剂；

11、助剂：改性剂、分散剂、增容剂、偶联剂、表面处理剂、增塑剂、稳定剂、润滑剂、着色剂等；

10、设备类：研磨机、烘干机、混合机、检测测试仪器等；

11、基材：橡胶、塑料、涂料、树脂、聚氨酯、聚乙烯等等；

    ……持续更新中

日程地点安排

       江苏• 扬州明发国际大酒店 

2021年8月27日 – 29日（27日报到8:30 -22:00）

票种名称	价格	原价	票价说明
会务费	¥3000	¥	包含会议资料、茶歇等，不包括食宿差旅