第三届未来半导体产业发展大会是半导体专业盛会，与GSIE 2021同期举办。大会立足云、贵、川、渝、陕等中西部地区，辐射全球产业链，聚焦半导体行业关键技术热点疑难，特邀国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表，围绕探讨集成电路设计技术、数字电源设计技术、先进封装与测试技术、AI+5G+IOT、半导体创新材料等领域，深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势。
二、大会概况
主题：众智汇芯 · 驭智而临
时间：2021年5月6-7日
地点：重庆国际博览中心
规模：2000人
三、组织机构
支持单位：重庆市经济和信息化委员会
中国电子学会
中国汽车工业协会
主办单位：重庆市电子学会
重庆市电源学会
重庆市半导体行业协会
重庆市集成电路技术创新战略联盟
重庆市机器人与智能装备产业联合会
集成电路特色工艺及封装测试联盟
联合微电子中心有限责任公司
战略合作：四川省电子学会
深圳市电子商会
观众组织主办单位：
上海市电子学会
深圳市电子行业协会
成都市集成电路行业协会
山东电子学会
河南省电子学会
广西电子学会
四川省电源学会
协办单位：浙江省半导体行业协会
深圳市半导体行业协会
陕西省半导体行业协会
天津市集成电路行业协会
大连市半导体行业协会
合肥市半导体行业协会
上海防静电工业协会
承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司
四、参会对象
半导体材料、设备等上游支撑企业；集成电路、分立器件、光电子、传感器等中端制造企业；通信及智能手机、PC/平板电脑、智能网联汽车、工业/医疗/消费电子等终端应用企业；政府相关部门、半导体行业相关协会、学会、科研院校；主流媒体及专业媒体人等。
五、大会亮点
（一）精英云集，助力研创
大会将邀请半导体产业的相关政府主管、业界大咖、专家学者、企业家、投资家、高级分析师等 1000 余人参与研讨互动交流，推动政产学研联合。
（二）聚焦创新，睿瞻前沿
共同探讨半导体技术创新趋势，通过深度交流寻求合作、市场应用新方法、新模式。
（三）供需结合，精准定位
参与人群定位精准、高端，依托当地政府、行业协会学会，实现产需对接、供求对接。
（四）权威发布，引领风向
通过分享半导体行业最新技术成果，重点发布相关企业行动落地的相关研究数据，系统展现各企业成功案例；集中分享半导体催生的新理念、新业态。
（五）立体覆盖，多维传播
大会全方位覆盖全产业链技术、产品、解决方案等专业信息。通过各主流媒体及专业媒体持续集中宣传报道，高效扩大论坛品牌和参会企业的行业影响力。
上届回顾
上届大会现场大咖云集，来自中国电子学会、重庆市电子学会、西门子、联合微电子中心、赛默飞世尔科技、威科赛乐微电子、三金电子、达信、平伟实业、荣茂电子材料等专业领域大咖围绕半导体产业的发展趋势，结合GSIE的优势与资源帮助各大企业抢占行业“风口”。
大会涵盖集成电路设计、半导体材料、AI+5G+IOT、晶圆级先进封装、特色工艺、半导体投资等分论坛，吸引了长安、东芝、华为、中电科、超硅、SK、ASM、DISCO、中国航空航天、深圳电子商会及会员单位等1500余名观众到场洽谈听会，为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。
十一、支持媒体
人民网、中国网、华龙网、中国经济报、光明日报、重庆日报、腾讯·大渝网、西南财经、新华网、中国半导体论坛、摩尔芯闻、Cirnews 科技资讯网、半导体行业联盟等 50 余家行业媒体。
在线报名：https://www.huodongjia.com/event-338454682.html
