李昶佑，東莞市茶山宇晶包裝製品廠，业务副总，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。
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李昶佑，東莞市茶山宇晶包裝製品廠，业务副总，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。