主题：创新“芯”活力  开拓“芯”市场

                                                               2024半导体生态创新大会

2024 Semiconductor Ecological Innovation Conference

主办单位：

中国电子商会

数字经济观察网

承办单位：

北京软信信息技术研究院

支持单位：

国际半导体产业协会 中国电子学会

中国信息协会大数据分会 中国IC独角兽联盟

赛迪顾问股份有限公司 浙江省半导体行业协会

上海集成电路行业协会 江苏省半导体行业协会

安徽省半导体行业协会

中国 杭州

2024年3月28日-29日

一、大会背景

集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。集成电路在科技产业中是众多电子产品实现功能的基础和载体，在工业生产、消费电子、国防军工等众多领域有着广泛应用，对于社会发展有重要意义。我国已形成较完整的集成电路产业链，涌现出一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力，庞大的芯片消费市场和丰富的应用市场为推动集成电路产业发展提供了宝贵资源。人工智能、新能源汽车、太阳能光伏、新型储能等新兴领域快速崛起，新生的市场需求持续推动半导体产业发展与创新。存储器、处理器等产品价格触底反弹，供需关系逐渐回归平衡，市场景气度提升带动企业新一轮竞争。不稳定的多边贸易环境对我国半导体产业发展带来进一步冲击，创新发展成为产业发展的必经之路。

在此背景下，中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间，展现新时期行业最新的产品和前沿技术，探讨我国半导体产业创新发展的路径。

二、大会概况

（一）名称：2024半导体生态创新大会

（二）时间：2024年3月28日-29日

（三）主题：创新“芯”活力 开拓“芯”市场

（四）形式：现场举办+展览展示＋成果发布

（五）地点：中国·杭州

（六）参会嘉宾（拟邀500人次）

1、地方政府相关领导；

2、半导体领域知名院士、资深专家、相关行业组织负责人；；

3、国内外知名行业协会及核心成员单位领导；

4、国内外半导体领域知名企业家； 

5、热点领域用户代表；

6、金融与投资机构代表；

7、知名新闻媒体。

三、组织架构

主办单位：中国电子商会

数字经济观察网

承办单位：北京软信信息技术研究院

支持单位：国际半导体产业协会

中国电子学会

          中国信息协会大数据分会

中国IC独角兽联盟

赛迪顾问股份有限公司

浙江省半导体行业协会

          上海集成电路行业协会

江苏省半导体行业协会

安徽省半导体行业协会

  

四、大会亮点

亮点一：会议聚焦热点领域，分析行业最新动态

大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，聚焦半导体量测、AI芯片、存储器、先进封装等热点领域，汇聚行业专家、协会领导、企业家共同探讨行业最新市场和产业发展趋势，展现行业前沿技术和最新产品成果，一睹行业最新风采盛况。

亮点二：会议活动丰富详实，精彩呈现多层次会议

大会持续采用“主论坛+分论坛+专项活动+专业展会+成果发布”多层次、多元化的举办模式，根据热点领域首次举办半导体产业数字化、主论坛，并持续举办专业展览，会展联动，以会带展、以展促会，招待晚宴等活动，彰显整体活动会议层次。

亮点三：成果展示持续创新，成为行业参考风向标 

在本次会议将会进行多场行业重要成果展示，将引起行业广泛关注，为行业发展提供优质标的。包括半导体行业高质量发展优质企业、半创新引领企业、优秀产品与解决方案、创新突破技术等成果展示。同时，本次会议将首次展示半导体行业优秀CIO，用于表彰个人在行业发展的工作事迹和行业贡献；首次设置半导体行业优秀数字化供应商，体现数字化供应商在半导体领域的综合实力和行业贡献。

亮点四：会议“三周年”活动，提升会议品牌影响力

本次会议已成功举办两届，今年将是第三年举办，会议将着重显示三年来行业最新成果以及会议召开的高光时刻，并同时将邀请中央媒体、行业媒体与非网行业内主流媒体等百余家媒体在会前预热、会中报道、会后总结三个阶段对大会进行了全方位的宣传，加大对大会的推广力度，增加企业的曝光度，提升企业品牌影响力。

五、大会议程

2024半导体生态创新大会会期为1天，将举办高端峰会主论坛；首届半导体数字化峰会，主论坛等3场活动及1场专业展会。

2024半导体生态创新大会整体议程

日期	时间	活动名称
第一天	下午	特邀嘉宾、参会单位签到、布展
	晚上	欢迎晚宴
第二天	上午	开幕式/高端峰会
	下午	主论坛
	下午	半导体数字化峰会

（一）开幕式/高端峰会

开幕式及高峰论坛将邀请政府领导、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家，以及业内精英出席，就新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间进行积极探讨，对前沿技术进行展示和开展讨论，探索中国半导体产业发展路径。

2024半导体生态创新大会开幕式/高端峰会议程

时间	演讲题目	演讲嘉宾
开幕式
09:00-09:05	致辞	中国电子商会
09:05-09:10	致辞	领导致辞
09:10-09:15	致辞	地方领导
09:15-09:20	大会开幕式仪式
高端峰会
09:20-09:40	创新点燃“芯”火	国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁 居龙
09:40-10:00	主旨报告	中国半导体行业协会 副理事长 魏少军
10:00-10:20	5G+AI“双引擎”释放技术潜能	高通全球副总裁 孙刚
10:20-10:40	后摩尔时代，2.5D/3D异构封装进程火热	通富微电子股份有限公司总裁 石磊
10:40-11:00	集智创芯 构建芯生态	华润微电子有限公司总裁 李虹
11:00-11:20	集成电路设备产业发展的现状和挑战，人类第三次工业革命的到来	中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理 尹志尧
11:20-11:40	国产EDA助力自主创新	芯瑞微（上海）电子科技有限公司 总经理
11:40-12:00	中国集成电路产业发展与创新趋势	工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁 李珂

（二）主论坛

时间	演讲题目	演讲嘉宾
14:00-14:05	致辞	半导体行业协会
14:05-14:10	致辞	地方政府
14:10-14:30	AI助力芯片设计	寒武纪
14:30-14:50	AI新时代，智算力就是创新力	浪潮
14:50-15:10	以人为本，回归理性的智能驾驶计算	地平线
15:10-15:30	光伏及新能源汽车快速发展下的功率半导体及IC测试机会	华峰测控
15:30-15:50	生成式人工智能的革命	燧原科技
15:50-16:10	全球供应链重整新趋势	华海清科
16:10-16:30	高洁净应用材料在半导体领域应用	新莱应材
16:30-16:50	底层创新实现半导体设备竞争力的突破	埃芯半导体
16:50-17:00	2023-2024创新成果、产品发布

（三）分论坛：

首届半导体数字化峰会

半导体行业需要不断提升生产能力和产品质量，并加速产品开发，以满足市场竞争的要求，随着大数据和人工智能技术的迅猛发展，数据驱动和智能制造成为半导体行业转型的关键趋势。论坛将聚焦产业数字化助推半导体产业提质增效，探讨半导体产业和数字转型行业有效衔接。

时间	演讲题目	演讲嘉宾
14:00-14:05	致辞	中国信息协会大数据分会
14:05-14:10	致辞	中国电子商会
14:10-14:30	数字科技与数字化转型	北方华创
14:30-14:50	数实融合加速半导体行业发展	腾讯云
14:50-15:10	供应链数字化专项	中兴通讯
15:10-15:30	携手飞书，助力芯片研发到量产	飞书
15:30-15:50	长电科技数字化转型之路	长电科技
15:50-16:10	TPK智能制造下的AI应用场景	宸鸿科技
16:10-16:30	芯片制造从艺术到科学到智能	东方晶源

（四）特色活动

领导会见

主办方将邀请20位重点专家、学者、协会领导、重点企业家代表参与地方领导会见，与地方政府领导进行面对面交流，碰撞思想，畅谈未来。会见完之后，参与大会欢迎晚宴，继续深度交流。

欢迎晚宴

在大会第一天晚上，主办方将举办欢迎晚宴，欢迎晚宴将针对性邀请与会的重要专家、学者、协会领导和著名企业家参加，搭建交流平台，结交新老朋友。

六、半导体生态创新展

论坛同期，主办方将举办一场专业展会，邀请知名半导体企业在展会现场展示行业内最新产品和技术，搭建买卖双方洽谈合作平台。在展区中，搭建项目路演交流平台，邀请投融资领域专家现场莅临指导，为初创企业现场推介提供绝佳机会。

七、媒体宣传

1、主流媒体：新华网、中新社、中国新华网、光明网、环球时报、科技日报、南方日报、凤凰周刊

2、行业媒体：中国工业报、中国电子报、电子产业世界、电子发烧友、半导体行业观察、创业邦、中国半导体论坛、半导体行业圈、芯榜、半导体行业联盟、电子技术应用、Techweb、半导体产业纵横

3、财经类媒体：新华社—经济参考报、经济日报、中国经济导报、中国证券报、中国商报、第一财经、21世纪经济报道、每日经济新闻