1997年硕士毕业于美国德克萨斯州州立大学半导体材料系，国家“”入选者。参与过Intel、IBM、英飞凌等世界最先进半导体芯片制造商的多次技术升级，并直接参与中国最大的芯片制造厂中芯国际的首条生产线建设。
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