教育经历：西安交通大学2007级机械工程专业 本科 香港理工大学 机械工程 硕士 工作经历：曾就职于世界顶级半导体封装设备商，新加坡ASM Pacific Tech. Ltd.，负责Wire bonder产品 研发工作，具备高速高精密复杂设备的研发能力；曾就职于深圳开立医疗股份有限公司，负责内窥镜&精密设备产品研发，曾主导过航天级产品研发工作，并通过国家评审。 擅长&优势：6年机械自动化领域工作经验。从2015年开始创业至今，已有4年创业经历。具有极强的驱动力、执行力、和团队组织能力。2015年获天使投资人王龙先生投资，2019年获方兴先生、于伟先生等个人投资。目前带领汉阳团队主攻家用庭院式智能机器人方向。
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