张天豪-应用材料公司-中国区总裁。张天豪先生认为：纵观半导体产业的发展，制造技术越来越复杂导致半导体制造资本密集度更高，在未来5年之内，预计半导体产业将会出现比过去15年更多值得关注的技术转折点，因此，如何实现自身在技术与产品上的优势与突破，同时为客户与全产业创造更大价值进而达到双赢，将是半导体业面临的主要议题。而如何了解客户的关键问题，并能更快与更好的提供解决方案，将是设备供应商在未来的主要挑战。
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