君塚亮一（Ryoichi Kimizuka）一直从事锌合金电镀、硫酸铜电镀的研究开发，研发项目之一的线路板配线形成镀铜工程的研发处于世界领先地位，带领研发团队发表论文、专利和国内国际会议报告近50篇。 2004年到2014年兼职日本电子封装协会电路板制造技术委员会委员，2013年到2015年兼职日本表面技术协会理事，2016年取得日本关东学院大学博士学位，现任日本表面技术协会副会长。
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