李刚,敏芯首席执行官,敏芯微电子技术有限公司(“敏芯”),国内领先的MEMS传感器设计开发商,与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),今日共同宣布,推出全球最小封装尺寸的敏芯三轴加速度传感器MSA330。该传感器采用中芯国际CMOS集成MEMS器件制造技术和基于硅片通孔(TSV)的晶圆级封装(WLP)技术。
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