2025年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第三届）宣传图
随着半导体集成电路、生物医疗高端器械、航空航天尖端装备等高端产业的快速迭代升级，关键精密部件对表面粗糙度与面型精度的要求已攀升至亚纳米乃至原子级。作为决定精密部件可靠性和精度的核心后道工艺，精密研磨抛光技术正经历从材料研发到工艺创新的全面革新。
例如，纳米金刚石抛光液凭借超细磨粒的纳米特性，在高效切削与超精密抛光间实现平衡，已逐步应用到高端光学元件、晶体和精密金属的表面加工上；具有分级孔道结构的功能性抛光垫通过优化磨料分布与流体力学特性，可实现CMP制程中纳米级材料去除的精准调控；与此同时，在智能制造趋势推动下，自动化和智能化抛光设备通过精确控制抛光进程，减少了人工干预，兼顾了加工精度与效率.....
为提供一个帮助业内同行了解研磨抛光领域新材料、新技术的平台，同时推动行业关键技术突破，粉体圈定于2025年7月24-25日在东莞喜来登大酒店举办2025年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第三届），届时将聚集上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构，围绕精密研磨抛光的磨料制备技术、工艺革新、抛装备研发及产业应用展开研讨，助力中国精密制造迈向新高度。
【会议时间】
7月24-25日
【会议地点】
东莞喜来登大酒店
【指导单位】
中国电子材料行业协会粉体技术分会
【主办单位】
粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）
【参会对象】
1、氧化铝、二氧化硅、稀土、氧化锆、超硬抛光材料等粉体生产企业技术负责人；
2、研磨抛光材料产业科研机构及高校相关课题组；
3、抛光液、抛光垫、抛光膏等下游产品研发、生产、应用企业负责人；
4、粉碎、分级、颗粒检测设备企业负责人；
5、磨料磨具、研磨抛光设备企业负责人；
6、抛光产品的下游应用单位。
【会议议题】
1、二氧化硅、氧化铈、碳化硅、氧化铝、金刚石、立方氮化硼等在抛光领域的应用
2、CMP抛光液的制备与应用
3、堆积磨料的制备及应用
4、研磨抛光垫、钻石碟等抛光工具的制备及应用
5、不同应用领域对超精密研磨抛光磨料磨具的要求
6、国产CMP抛光设备的卡脖子难题
7、磁流变抛光、磨粒流抛光、离子束抛光等新型抛光技术的应用及产业化进展
8、研磨抛光工艺组合优化技术
9、复杂型面工件的研磨抛光技术
10、精密研磨抛光材料的检测及过程监测技术
11、晶圆材料的切磨抛技术
12、半导体、光学元件、医疗器械、集成电路等领域高端精密零部件的精密抛光技术与市场
13、蓝宝石、陶瓷材料的精密研磨抛光技术与市场
14、金属的高效镜面光整加工技术与市场
15、汽车漆面的抛光技术与市场
【为什么要参会？】
1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，积累新的人脉资源；
2、结识先进设备供应商，把握行业技术发展方向；
3、面对面交流，构建良性产业链经济生态圈，寻找合作商机。
【会议日程】
7月24日 10:00-22:00 会议报到
7月25日 08:30-17:30 技术交流
18:00-20:00 招待晚宴
【参会费用】
会议注册费（含用餐、资料、会务等费用）：2800元/人。7月12号之前，优惠价2500元/人。住宿统一安排，费用自理。
【赞助方案】