大会背景
随着电子器件呈现集成化、微型化、高功率密度的发展，散热问题日益凸显；陶瓷作为热管理材料的关键之一，被广泛用于新能源汽车、轨道交通、光伏、通信、储能等领域；新趋势加速推动陶瓷材料在热管理领域的发展，尤其是功率器件散热用陶瓷基板、压电微泵及压电风扇等；面对陶瓷材料的新机遇，亟需在材料、工艺、设备等方面的技术创新和突破。
2025第二届先进热管理陶瓷论坛以“协同·创新”为主题，将特别关注功率器件散热用的陶瓷基板、粉体制备、烧结以及精加工等关键工艺、深入探讨核心材料与技术进展，关注市场应用趋势；强化前沿科学，促进高校与企业之间的紧密合作，共同推动陶瓷材料在热管理领域的创新和发展。
大会信息
大会时间：2025年4月
大会地点：江西-景德镇
主办单位：DT新材料、iTherM
支持媒体：DT新材料、材视、夯邦、洞见热管理
Ø 大会日程（拟）
| 日期 | 时间 | 活动安排 | 地点 |
| 4月17日 | 09:00-17:00 | 大会签到、注册 | 待定 |
| 4月18日 | 09:00-12:00 | 开幕活动
专题活动 |
会场 |
| 12:00-14:00 | 午餐 | 餐饮区 | |
| 14:00-17:00 | 专题活动 | 会场 | |
| 18:00-20:00 | 欢迎晚宴 | 餐饮区 | |
| 4月19日 | 09:00-17:00 | 专题活动 | 会场 |
| 12:00-14:00 | 午餐 | 餐饮区 |
议题方向
| 协同·创新 | |
| 专题一：产业前沿与机遇
1：先进功能陶瓷市场的演变 2：先进热防护陶瓷材料 3：3D打印在陶瓷制造中的创新应用 4：压电陶瓷与组件（微泵、风扇…） |
专题二：陶瓷粉体与浆料
1：高纯、精细纳米氧化铝粉体 2：高热导率AlN/BeO陶瓷粉体 3：Si3N4陶瓷粉体产业化进展 4：陶瓷浆料技术与工艺创新 |
| 专题三： 陶瓷基板
1：氧化铝陶瓷基板 2：氮化铝/氮化硅陶瓷基板 3：陶瓷基板金属化（DBC/DPC/AMB） 4：AMB基板纤焊与刻蚀的技术挑战 5：精密流延技术的创新应用 |
专题四：陶瓷基板的应用
1：HTCC/LTCC多层陶瓷基板 2：IGBT功率器件散热用DBC陶瓷基板 3：SiC功率模块散热用AMB陶瓷基板 4：激光器封装热管理用DPC陶瓷基板 5：LED封装用陶瓷基板 |
| **欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向
拟定议题，以实际议程为准
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