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2020年厦门9月会议日程排期表已发布,建议收藏

Posted on 2020年7月21日 By 会议指南服务

活动家小编为大家盘点近期的近期热门会议。

(9月厦门)新环境下工程施工合同风险管控、工程总承包全过程管理重点、难点与新版清单下建设项目全过程精细化造价管控及工程结算关键环节与关键岗位人才培养培训班

1

召开时间: 2020-09-17 08:00:00

召开地点: 会前通知

各有关单位:

为贯彻落实国务院办公厅《关于促进建筑业持续健康发展的意见》(国办发〔2017〕19号)关于“要完善工程建设组织模式,加快推行工程总承包;要优化建筑市场环境,建立统一开放市场,加强承包履约管理,完善工程量清单计价体系和工程...

详情及报名: https://www.huodongjia.com/event-1160392499.html



(9月厦门)新环境下EPC工程总承包全过程管控重点与难点应对及合同风险防范与履约、索赔暨工程总承包结算实务专题培训班

1

召开时间: 2020-09-17 08:00:00

召开地点: 会前通知

各有关单位:

为贯彻落实国务院办公厅《关于促进建筑业持续健康发展的意见》(国办发〔2017〕19号)关于“要完善工程建设组织模式,加快推行工程总承包;优化建筑市场环境,建立统一开放市场,加强承包履约管理”的要求,2019年12月23日住建部、国家发改委正式发布的《房屋建筑和市政基础设施项目工程总承包管理办法》(建市规〔2019〕12号),自2020年3月1日起施行。标志着我国工程建设行业的改革发展进入了崭新的新阶段。为帮助政府职能部门、协会、建设单位、设计单位、施工单位、监理单位、全过...

详情及报名: https://www.huodongjia.com/event-1844780849.html



第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛

1

召开时间: 2020-09-08 08:00:00

召开地点: 会前通知

关于召开“第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛2020”的通知

 

与第一代和第二代相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力,更适合制造耐高温、高压的大功率及高频器件,目前公认最具代表性的是SiC和GaN材料。

 

特斯拉Model 3逆变器采用意法半导体的全SiC功率模块,之后,越来越多的车企都计划在主逆变器上应用SiC器件。2019年SiC器件市场约为5亿美元,预计市场年均增速将高达40%,目前主要由英飞凌、意法、罗姆等国外厂商占据。国内SiC产业投资热度高涨,已披露的投资项目约20个,覆盖从衬底到功率模块全产业链,投资金额达300亿元。

 

GaN在5G宏基站和毫米波小基站以及快充市场中获得应用。由于高频下具有较高的输出功率和效率,GaN在射频领域应用较多。2020年2月,小米推出65W GaN充电器,从0充电至100%仅需45分钟,引发市场热捧。2019年GaN器件市场约为0.8亿美元,预计年增速也高达40%。目前GaN射频市场主要由Cree、Macom、Intel等占据,功率市场有英飞凌、Transph...

详情及报名: https://www.huodongjia.com/event-1997804230.html

跑会指南 Tags:EPC, IT互联网, 半导体, 设计经理, 项目管理

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