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全国(成渝)半导体产业投资峰会

Posted on 2022年4月11日 By 会议培训时间表

全国(成渝)半导体产业投资峰会

全国(成渝)半导体产业投资峰会宣传图

 半导体材料、工艺、技术的创新和其带来的产业升级都需要资本大量的投入和支持,金融投资是半导体产业自主创新发展的启动器和加速器,现阶段我国金融投资与半导体产业发展结合和融合是重要话题,也是重要课题。

在此背景下,为了更好的服务于川渝地区半导体产业发展,推动我国半导体产业高质量发展,在中国电子学会等单位的指导下,重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会联合相关机构共同组织以“融合 创新 合作 共赢”为主题的“全国(成渝)半导体产业投资峰会”。

活动日程:

4月26日 10:00-18:00  全天报到 18:00-20:00  半导体投资人晚宴

4月27日  上午

博览会开幕式及巡馆

09:00-10:00 主持人:雒江涛  重庆市电子学会常务副秘书长

嘉宾致辞 

10:00-10:15  川渝两地政府部门领导、中国电子学会

专家报告

10:15-10:45  倪光南   我国如何掌握芯片产业发展主动权

10:45-11:05  阎   江   极大规模集成电路的工艺集成技术

11:05-11:25  王志宽   成渝地区双城经济圈的半导体产业发展现状与机遇

11:25-11:45  林   宁   “芯”投资的风险控制与机遇判断

白皮书发布及基金发起倡议仪式

11:45-11:55  吴   全   《2022中国半导体行业投资白皮书》发布解读

11:55-12:00  金融机构代表倡议发起成立成渝半导体产业投资基金

午餐

12:00-14:00

4月27日  下午 

投资论道分论坛 

主持人:吴   全    华芯金通创始人

14:00-14:20  陈大同   我国半导体产业投资风向研判

14:20-14:40  王建英   对投资半导体产业的几点思考

14:40-15:00  待   定   半导体材料的资本之路

15:00-15:20  待   定   如何补足我国半导体工艺技术与装备的资本短板

15:20-15:40  待   定   关于设立区域型半导体产业基金的现实考量

15:40-17:00  【圆桌论道】

1、半导体产业链代表企业的融资经验分享(3-4家) 2、资本对企业发展阶段的选择和对重点子行业的选择 3、券商分享对半导体企业IPO服务和选择

 

4月27日  下午

融资路演分论坛

主持人:路金荣    鲸e路演创始人

14:00-16:30   10个融资路演项目

16:30-17:00   重点项目投资意向签约

 

4月27日  下午

政策宣讲分论坛

主持人:曹   园    中科启明总经理

14:00-17:00   10余个招商引资宣讲 重庆、成都、南充、绵阳、西安、广州等地。

 

4月27日  晚宴

18:00-20:30 投资答谢晚宴 优秀项目发布典礼

 

4月28日  全天

参观考察与对接调研 展览会参观对接 重庆市重点园区对接交流

 

半导体产业投资专题展区 

投资机构、基金主体、券商、银行、头部企业(投资主体)

优秀融资项目、投融资服务产品、产业基金、募资服务、投资并购

合作伙伴:

往届精彩回顾:

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在线报名:https://www.huodongjia.com/event-1001931887.html

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